Browsing by Author Lê Trung Thành

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
or enter first few letters:  

Showing results 1 to 8 of 8

  • previous
  • 1
  • next
  • 2._Toan_van_LATS_(NCS_LVH).pdf.jpg
  • Luận án, luận văn


  • ;  Advisor: Nguyễn Văn Tuấn; Lê Trung Thành (2023-07-14)

  • Luận án nghiên cứu chế tạo bê tông nhẹcường độcao sửdụng hạt vi cầu rỗng từ tro bay cho kết cấu bê tông chịu lực trong công trình xây dựng, đảm bảo cường độ chịu nén lớn hơn 40 MPa, KLTT không lớn hơn 2000 kg/m3 trên cơ sở các vật liệu sẵn có ở Việt Nam, trong đó tập trung với loại có KLTT trong khoảng 1300-1600 kg/m3.

  • Bui_Thi_Thuy_E.pdf.jpg
  • Luận án, luận văn


  • ;  Advisor: Lê Trung Thành; Đặng Thế Ngọc (2023-07-11)

  • Luận án nghiên cứu thiết kế hệ thống xử lý ảnh trong miền toàn quang nhằm giải quyết bài toán tăng tốc độtính toán, tích hợp với các hệ thống máy tính toàn quang trong tương lai, có kích thước nhỏ, độ suy hao thấp, băng thông lớn và độ chính xác cao.

  • 40a35be1-b209-48af-ab3f-835a18360776.pdf.jpg
  • Luận án


  •  (2020)

  • Kết quả nghiên cứu của luận án chỉ ra sự khác biệt trong tác động của cam kết của nhà quản trị cấp cao và năm hoạt động quản trị nhân sự đến cam kết với tổ chức của người lao động. Thứ nhất, nghiên cứu khẳng định cả cam kết của nhà quản trị cấp cao và năm hoạt động quản trị nhân sự đều có mối quan hệ trực tiếp thuận chiều với cam kết với tổ chức của người lao động.. Thứ hai, ảnh hưởng trực tiếp của cam kết của nhà quản trị cấp cao đến cam kết với tổ chức của người lao động là mạnh nhất. Thứ ba, trong các hoạt động quản trị nhân sự thì tuyển dụng, đào tạo và phát triển và thù lao có ảnh hưởng trực tiếp thuận chiều đến cả 3 thành phần của cam kết với tổ chức, song ảnh hưởng mạnh nhất là...

  • 25588.pdf.jpg
  • Luận án, luận văn


  • ;  Advisor: Trần Đức Hân; Lê Trung Thành (2015-09-08)

  • Luận án đề xuất thiết kế các mạch tích hợp quang với những ưu điểm về chất lượng hiệu năng so với các thiết kế dựa trên các mạch quang phẳng khác về các phương diện: cấu trúc không quá phức tạp, kích thước cấu kiện nhỏ gọn, tổn hao ghép nối thấp, băng thông tương đối cao, dung sai chế tạo khá lớn và tương thích với các phương pháp chế tạo vi mạch phổ biến hiện nay để có chi phí chế tạo thấp.